故障・解析装置 製品ラインナップ

国内最大規模の故障・解析用製品ラインナップを誇るハイソルの「アナリシス事業部」は、
一連の故障・解析プロセスにおける有効的且つ最適な製品をトータルでご提案致します。
販売から保守・メンテナンスまですべて弊社の専任スタッフが対応致しますので、安心して装置をご使用頂けます。

故障・解析の各プロセス / 製品ラインナップ

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パッケージ開封装置(薬液タイプ)analy-minilogo-nisene2

世界シェアNo.1のパッケージ開封装置です。
独自の特許技術で「銅」に被膜を形成し、薬液によるエッチングから銅ワイヤー、リードフレームをプロテクトします。
更に内蔵チラーによる低温開封機能を併用することでボンディングパッドに対しても低ダメージで開封が出来ます。

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パッケージ開封装置(レーザータイプ)analy-minilogo-hisol

レーザーを使って樹脂モールドを除去するパッケージ開封装置です。
従来のレーザーパッケージ開封装置は、主にYAGやファイバーレーザーが多く、ワイヤーやパッドといったメタルにダメージが入り易いことが問題でしたが、弊社の装置はYVO4レーザーを採用しており、
メタルには殆どダメージが入りません。また、セラミックの加工も出来、マーキング、QRコードなど描画することも可能です。

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セラミックパッケージの裏面加工

故障・解析用マニュアルプローバーanaly-minilogo-hisol

パッケージの状態で固定し、プロービングすることが出来ますので、
例えば樹脂開封後にそのままパッケージをステージに固定し、特性評価を行うことが可能です。
顕微鏡が180°ステージ上を移動しますので、ワイヤーに隠れたところも容易に観察が出来ます。オプションで加熱ステージもご用意しております。

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超高速温度サイクル試験装置analy-minilogo-long3

ジェットエアーを噴射し、局所的に-80~+225℃の温度ストレスを素早く与えることが出来ます。
急速な温度変化によって発生する不具合などを再現し、リアルタイムで特性測定を行うことが可能です。
特許取得のDCインバータチラーにより他社比較で消費電力50%カット、動作音は1/100です。

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ロックイン赤外線発熱解析装置analy-minilogo-long1

赤外線カメラで故障箇所を検出、特定することが出来ます。
ロックイン機能により熱強度像、位相像を取得し、非破壊の状態でも故障箇所の位置特定を可能にします。
高性能でありながら価格は他社の1/4以下で業界No.1の低価格です。

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マニュアル劈開装置analy-minilogo-long2

断面解析の前処理ツールです。ターゲット箇所を直接狙い、高精度に劈開することが出来ます。
最小10um程度のターゲットを狙うことが出来、切断面は鏡面状態になります。
チップサイズから12inchウエハーまで対応しており、断面研磨やFIBの処理時間を短くするツールとしても活用出来ます。

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TSVを狙って中心から劈開

精密研磨装置analy-minilogo66

精度が要求される多層配線のディレイヤリング(一層ずつ配線を除去)や裏面研磨など、
故障・解析に要求される高精度な研磨がこの装置1台で出来ます。
ラッピング(粗研磨)からポリッシングも1台で出来、GaAsやInPといった化合物のラッピング→CMPも可能です。

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再配線用リペアワイヤー/ダイボンダーanaly-minilogo-long4

スタンプツールでバンプを潰し、その上にワイヤーボンディングを行ったり、研磨によって露出させたワイヤーに直接ワイヤーボンディングすることが出来ます(Wire on Wire技術)。アルミ線、金線どちらにも対応しております。
また、ダイボンダーを使ってAgペーストで配線を形成したり、端子からワイヤーを引き出すことが可能です。

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Wire on Wire
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端子に銀ペースを塗布し
ワイヤーを接続

故障・解析用レーザーマイクロカッティングシステムanaly-minilogo-hisol

FIB、SEM前のポイントマーキングや保護膜、層間膜の除去、配線のカットなど、故障・解析の用途に最適です。
多波長(1064, 532, 355, 266nm)対応のため、多彩な材質をカッティングすることが出来、
顕微鏡で状態を観察しながら加工することが可能です。プローバーとレーザーが一体になったシステムもご提案できます。

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レーザーを搭載した
マニュアルプローバー