ピコ秒レーザー微細加工装置（超短パルス・スキャナ方式）
高出力かつ安定性に優れた
ピコ秒グリーン(532nm)レーザー搭載
高精度な非熱加工
幅広い材質で精密な加工を実現
超短パルス(ピコ秒)レーザーを用いた次世代の微細加工に対応可能な、研究開発用レーザー加工システムです。 従来のレーザーでは対応が困難な材質も、非熱加工で高品質な微細加工を実現します。
レーザー光源、スキャナ光学系、位置決めステージ、観察光学系、制御系が一体になった構成で、高精度ながらコンパクトかつ安全性・メンテナンス性にも優れたシステムをご提供します。
特長
- 高出力・高安定性のピコ秒レーザー
- 高ピークエネルギーで幅広い材質の加工に対応
- 超短パルス発振による非熱加工
- ガルバノスキャナ・リニアステージのリンク加工
- 2つのビジョンシステムにより正確なアライメントと加工結果の観察に対応
- 操作性に優れた制御ソフトウェア
- コンパクト・省スペース
加工例
穴加工
ポリイミド
（φ8µm）
ステンレス
（φ10µm）
タンタル
（φ12µm）
タングステン
（φ8µm）
アルミ
（φ65µm）
ガラス
（φ120µm）
銅
（□300µm）
樹脂
（φ600µm）
溝加工
ステンレス
（溝幅5µm）
コム電極
（溝幅5µm）
タングステン
（溝幅80µm）
SPCC
（溝幅100µm）
切断加工
ステンレス
（t 100µm）
ステンレス
（t 100µm）
モリブデン
（t 100µm）
炭素繊維
（t 150µm）
ピコ秒パルスレーザー加工
ピコ秒レーザーはパルス幅がピコ秒（10e-12 sec）領域の極短パルスレーザーです。
パルス幅が短く加工対象材料の熱拡散レートより早い時間で照射領域を瞬間的に昇華（蒸発）させるため、CWレーザーやナノ秒パルスレーザーと比較して加工部周辺への熱影響（熱による変質・損傷、マイクロクラック、飛散物、溶融・再凝固）が非常に少ない高品質加工が可能です。
またパルス幅が非常に短いことにより高いピークパワーを生み出すことができ、高バンドギャップ材料や、レーザー吸収が少ないガラス等の透明材料に対しても多光子吸収を誘導することで加工が可能となります。 レーザー波長に依存しない幅広い材質の加工に対応できます。
仕様
| 項目 | 仕様 |
|---|---|
| レーザー波長 | 532nm（オプション 355nm） |
| レーザー平均パワー | 60W ＠200KHz_2Burst |
| レーザーパルスエネルギー | 300µJ ＠200KHz_2Burst |
| レーザー繰り返し周波数 | 200kHz ～ 2,000kHz |
| レーザーパルス幅 | ＜ 15ps |
| レーザースポット径 | ＞ φ10µm |
| レーザー加工アスペクト比 | 約 1:6 |
| レーザー走査方式 | リニアステージ / ガルバノスキャナ（固定光学系も対応可） |
| ガルバノスキャナ走査範囲 | 40mm × 40mm（標準） |
| 観察 / 加工範囲 | XY範囲 W 600 mm × D 300 mm，Z範囲 150 mm |
| 観察光学系 | On-Axis：1，Off-Axis：1（カメラ Fullハイビジョン） |
| 寸法・重量 | W 1,200 × D 940 × H 1,780 mm ・ 830 kg ※ 付帯設備を除く |
上記仕様以外に、CWレーザー、ナノ秒レーザー、フェムト秒レーザー搭載のカスタム加工システムの設計・製作にも対応いたします。詳細はお問い合わせください。
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