ページが見つかりませんでした – ハイソル株式会社 https://www.hisol.jp プローバー・ボンダーのハイソル株式会社:半導体製造装置、検査装置、及び材料などの輸入、設計、製造、販売。 Tue, 20 Feb 2024 05:18:50 +0000 ja hourly 1 https://wordpress.org/?v=5.9.9 簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™ https://www.hisol.jp/products/lattice-ax/flexscribe.html Mon, 19 Feb 2024 01:39:15 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13508 "簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™" の続きを読む »

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簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™

PELCO® FlexScribe™は、試料表面にスクライブすることでウェハなどのサンプルを小片化するために最適なツールです。
常に真っ直ぐなスクライブを行うことができるスライド式スクライビング機構に取り付けられたスクライビングホイールを使用しています。

使用可能材料

このツールは、スライドガラス、シリコン、III-V、サファイア、その他の結晶性で脆い材料など、形状に制限のないさまざまな材料のスクライブにご使用頂けます。

Siウェハカット

Siウェハカット

ガラス基板カット

ガラス基板カット

短冊、小片カット

短冊、小片カット

結晶方向を無視した斜めカット

結晶方向を無視した斜めカット

装置概要

PELCO® FlexScribe™に取り付けられている標準の超硬タングステンカッターは、シリコン、ガラス、GaAs、その他の結晶性材料を含むさまざまなサンプルに最適です。
SiCなど硬度の高い材料向けには、ダイヤモンドのスクライビングホイールもオプションでご用意しております。

簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™

オプション

交換用スクライビングホイール 超硬タングステン(標準)、ダイヤモンドの2種類
小サンプル用劈開ペンチ 小さなサンプルの劈開に便利なペンチ
FlexScribeによるスクライビング後の破断に最適
簡易劈開キット 劈開ペンチ、ハンドダイヤモンドスクライブペンのセット
簡易型スクライバーPELCO® FlexScribe™ オプション

動画

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代表取締役交代のお知らせ https://www.hisol.jp/info/%e4%bb%a3%e8%a1%a8%e5%8f%96%e7%b7%a0%e5%bd%b9%e4%ba%a4%e4%bb%a3%e3%81%ae%e3%81%8a%e7%9f%a5%e3%82%89%e3%81%9b.html Tue, 06 Feb 2024 23:57:53 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13480 "代表取締役交代のお知らせ" の続きを読む »

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謹啓 時下ますますご清祥のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。

2024年1月より、新代表取締役社長として
永洞 宏行が就任いたしましたことをお知らせします。

引き続き、社員一丸となって尽力してまいりますので、
今後ともご愛顧賜りますようお願い申し上げます。
謹白

2024年1月
ハイソル株式会社
代表取締役社長 永洞 宏行

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2024年第71回応用物理学会春季学術講演会 https://www.hisol.jp/event/2024%e5%b9%b4%e7%ac%ac71%e5%9b%9e%e5%bf%9c%e7%94%a8%e7%89%a9%e7%90%86%e5%ad%a6%e4%bc%9a%e6%98%a5%e5%ad%a3%e5%ad%a6%e8%a1%93%e8%ac%9b%e6%bc%94%e4%bc%9a.html Wed, 31 Jan 2024 01:07:20 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13477 ハイソルは、2024年第71回応用物理学会春季学術講演会に出展いたします。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

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第38回ネプコンジャパン https://www.hisol.jp/event/%e7%ac%ac38%e5%9b%9e%e3%83%8d%e3%83%97%e3%82%b3%e3%83%b3%e3%82%b8%e3%83%a3%e3%83%91%e3%83%b3.html Thu, 11 Jan 2024 05:55:40 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13404 ハイソルは、第38回ネプコンジャパンに出展いたします。

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MEMS Engineer Forum (MEF)2024 https://www.hisol.jp/event/mems-engineer-forum-mef2024.html Thu, 11 Jan 2024 05:53:08 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13455 ハイソルは、MEMS Engineer Forum (MEF)2024に出展いたします。

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日本化学会第104春季年会(2024) https://www.hisol.jp/event/%e6%97%a5%e6%9c%ac%e5%8c%96%e5%ad%a6%e4%bc%9a%e7%ac%ac104%e6%98%a5%e5%ad%a3%e5%b9%b4%e4%bc%9a2024.html Thu, 11 Jan 2024 05:50:50 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13450 ハイソルは、日本化学会第104春季年会(2024)に出展いたします。

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SEMICON Japan 2023 https://www.hisol.jp/event/semicon-japan-2023.html Mon, 27 Nov 2023 07:42:00 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13402 ハイソルは、SEMICON Japan 2023に出展いたします。

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ウエハーパーティクル検査装置 https://www.hisol.jp/products/logitech/wafer-particle/ypi-mxmn.html Mon, 13 Nov 2023 02:25:48 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13363 "ウエハーパーティクル検査装置" の続きを読む »

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洗浄後のウエハー表面検査に最適で、透明・不透明ウエハーどちらも1台で測定できます。
スラリーや異物といったパーティクルの位置や分布、サイズ、個数などを表示させることが可能です。
高性能でありながら、常識を覆す超低価格です。

YPI-MX(自立タイプ)

YPI-MN(卓上タイプ)

使用用途

  • 洗浄工程の確認
  • CMP工程のモニタリング
  • ウエハーの出荷検査
  • 製造装置導入時のパーティクル確認
  • 前工程 / 後工程装置のモニタリング

特徴

  • 超低価格・高性能
  • 最小60nmサイズの検出(卓上型のYPI-MNは150nm迄)
  • 自動搬送にも対応(カセット to カセット)
  • 測定時間は僅か数分
  • 2~12インチウエハーに対応(卓上型のYPI-MNは8インチ迄)
  • レーザー光散乱方式による検査
  • 透明・不透明、どちらも測定可

測定対象ウエハー(例)

  • 【透明ウエハー】
    SiC, GaN, AlN, LT/LN, 石英, サファイア

  • 【不透明ウエハー】
    Si, GaAs, InP

光散乱方式の検出方法

【トップビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

レーザ光源とディテクタは固定され、ステージが回転しながら一方向に移動することにより、外周部から内周部へ螺旋走査方式でウェーハ全面をスキャンをしています。

レーザ光がウェーハ表面異物に当たる際に発生する散乱光をPMTで捕捉し、光電変換する事により、異物の発生位置とサイズを検出し、測定結果マップに表示します。

【サイドビュー: レーザーと検出器のレイアウト】

測定イメージ

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SSDM2023 https://www.hisol.jp/event/ssdm2023.html Wed, 06 Sep 2023 00:44:40 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13340 ハイソルは、SSDM2023に出展いたします。

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超音波映像装置 https://www.hisol.jp/products/analysis/is350_201.html Mon, 04 Sep 2023 02:48:20 +0000 https://www.hisol.jp/?p=13312 "超音波映像装置" の続きを読む »

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ボイドやクラック、剥離といった空間を伴う不良を可視化する非破壊解析装置です。
ICパッケージや金属材料といった製品の内部を検査する、水浸式の超音波探傷装置です。

Insightロゴ

IS-350

IS-350(自立タイプ)

IS201

IS-201(卓上タイプ)

対象アプリケーション

  • 半田や接着剤、アンダーフィルのボイド、剥離
  • セラミックコンデンサの層間剥離
  • 貼り合わせウエハーの接合不良
  • 溶接部の評価
  • 材料のクラック
  • ICパッケージのデラミネーション

特徴

  • 低価格・高性能
  • 複数のゲートを同時に測定
  • 全ての波形データを取り込み、CTスキャンのような断層観察が可能
  • 選択した波形領域のゲインをピンポイントで調整可
  • 透過法にも対応
  • 水の脱気と温調オプション有り
  • ボイドや剥離の面積率から自動で良否判定
  • サンプル位置の自動検知
  • 最大500MHz(オプション)の探傷周波数

有効スキャンエリア

【IS-350】
標準: 350 x 350mm
中型オプション: 450 x 450mm
大型オプション: 600 x 600mm

【IS-201】
200 x 150mm

装置サイズ

【IS-350】
W700 x D750 x H1,300mm(装置本体)

【IS-201】
W510 x D450 X H490mm(装置本体)

測定事例

貼り合わせウエハーの接着界面

貼り合わせウエハーの
接着界面

アンダーフィル剤のボイド

アンダーフィル剤のボイド

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