超高速温度環境試験装置
Thermal Air-5000

haisol_Bcam-SMPI Thermalは、プローブカードなどの半導体テストシステムを手掛ける MPI Corporationの1部門として設立されました。

大手温度試験装置メーカーやチラーメーカーで開発に携わっていたエンジニアが、温度試験業界で60年以上にわたって培われた技術を基に、ユーザビリティ・省エネ・静音性に拘って作りだされたのがこのThermal Air-5000です。

TA-5000により大型の恒温槽と比較して優れた安定性、変化速度で局所的・瞬時に任意の温度環境を作り出すことができ、様々な対象物に対する高速温度サイクル試験、品質保証試験を容易に行うことができます。

PCB基板上、テストボードやソケット上のICを測定器に繋いだ状態で温度環境の変化による電気特性試験を手軽に行うことができます。

特許技術のDCインバータを搭載したチラーは、『他社製品と比較して消費エネルギーを約50%カット 』、『非常に静かな動作音 』 を実現し、ランニングコストの削減と、快適な試験環境の確立に貢献致します。

主な特長

  • 温度範囲 -80℃ ~ +225 (50/60Hz共通)
  • 独自に開発されたDCインバータチラーにより
    他社製品と比較して消費電力を約50%削減し、
    また静音性(<49dBA)に優れています
  • 温度切替時間 18℃/秒
    (-55℃ ~ +125℃への昇温、+125℃ ~ -55℃への降温が10秒以内)
  • チラー本体とヘッドそれぞれにカラータッチパネルディスプレイを搭載。
    ストレスを感じることなく装置の設定・操作を行うことができます
  • Type-T、Type-KのサーモカップルとRTDに対応したインプットを装備し、
    試験中のデバイス温度を高精度に管理
  • USB、LANなどデータエクスポートに対応した豊富なインターフェース
    スマートフォンやタブレット経由でのリモート操作にも対応
  • 必要なユーティリティは電源とドライエアのみ。LN2、Co2不要
  • CEマーク準拠
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基本構成

基本構成

サーモカップルがDUT温度を常時モニタ
Tタイプ、KタイプのサーモカップルがDUT温度を常時モニタ
装置背面の豊富なインターフェース
装置背面の豊富なインターフェース

サーマルキャップ、マイクロチャンバー

先端部のカバーを付け替えることにより多様なアプリケーションに対応。
装置導入後も、ユーザー側で容易に付け替え可能です。

ガラスサーマルキャップ
(基本構成)

半導体IC、センサデバイス向け

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マイクロチャンバー
フード型

PCB、電子部品向け

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マイクロチャンバー
クラムシェル型

材料等、非電子産業向け

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Semiconductor
IC Devices

Automotive
Electronics

Aerospace
& Defense

Telecommunications

Fiber Optic
Components

Advance
Technologie
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Sensors

Electronic &
Non-Electronic

デモ機のご案内

弊社(東京 御徒町)にデモ機をご用意致しております。
装置ご検討に際し、サンプルをお持ち込み頂ければデモ試験を行うことが可能です。
ご希望の際にはお気軽にお申し付け下さい。

超高速温度環境試験装置 デモ機

TA-5000スペック

温度、供給エアスペック
温度範囲 -80℃ ~ +225℃ (50/60Hz共通)
温度変化時間 18℃/秒
(-55℃ ~ +125℃への昇温、+125℃ ~ -55℃への降温が10秒以内)
温度精度 ±1.0℃
温度分解能 ±0.1℃
供給エア流量 4 to 20 scfm (1.9 to 10 l/s )
温度制御方法 サーモカップル Tタイプ、Kタイプ及び測温抵抗体(RTD)※DUTコントロール可能
ファシリティ、ユーティリティ
寸法 W 57.5 x D 92.8 x H 136.3 cm
最大リーチ 139.7 cm (標準構成時)
重量 約265 kg
騒音度 <49 dBA (平均)
電源 単相 200 ~ 250VAC, 50/60Hz, 30Amp

超高速温度環境試験装置 紹介動画 (Youtube)

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