パッケージの組立からEM/TDDB試験まで一括で承る事が可能です。
BG・ダイシング(12inchウェハ対応)
ダイボンディング
ワイヤーボンディング(アルミ線)
EM(エレクトロマイグレーション)/TDDB
※パッケージは弊社からご支給することも可能です。
セラミックDIPパッケージ 600mil 24ピン/28ピン対応。
※静電対策完備しております。
測定条件
EM試験
測定温度:60~350℃(1オーブンにつき1条件)
オーブン台数:3台(1台につき100個収容)
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●オーブン1(サンプル収容数 100個)
SMU仕様 | 印加電流条件 |
---|---|
①×3台 | MAX50mA/追従電圧20V |
②×5台 | MAX100mA/追従電圧50V |
③×2台 | MAX200mA/追従電圧50V |
※SMU①~③ 各10ch
オーブン1
SMU

SMU

●オーブン2(サンプル収容数 100個)
SMU仕様 | 印加電流条件 |
---|---|
①×3台 | MAX50mA/追従電圧20V |
②×5台 | MAX100mA/追従電圧50V |
③×2台 | MAX200mA/追従電圧50V |
※SMU①~③ 各10ch
オーブン2
SMU

SMU

●オーブン3(サンプル収容数 100個)
SMU仕様 | 印加電流条件 |
---|---|
①×3台 | MAX50mA/追従電圧20V |
②×5台 | MAX100mA/追従電圧50V |
③×2台 | MAX500mA/追従電圧30V |
※SMU①~③ 各10ch
オーブン3
SMU

SMU

24ピン/28ピンパッケージ 対応ピンアサイン
IL 1 ・VL 4・VH 8 ・IH 12
TDDB試験
測定温度:60~250℃(1オーブンにつき1条件)
オーブン台数:3台(1台につき100個収容)
●オーブン1(サンプル収容数 100個)
SMU仕様 | 印加電圧条件 |
---|---|
①×3台 | MAX50V |
②×1台 | MAX200V |
※SMU①~② 各25ch
オーブン1
SMU

SMU

●オーブン2(サンプル収容数 100個)
SMU仕様 | 印加電圧条件 |
---|---|
①×3台 | MAX50V |
②×1台 | MAX200V |
※SMU①~② 各25ch
オーブン2
SMU

SMU

●オーブン3(サンプル収容数 100個)
SMU仕様 | 印加電圧条件 |
---|---|
①×2台 | MAX50V |
②×2台 | MAX200V |
※SMU①~② 各25ch
オーブン3
SMU

SMU

24ピン/28ピンパッケージ 対応ピンアサイン
VL 1 ・ VH 12
特長
スピード対応
パッケージの組立は最短1週間で納品。
スピーディーに試験の準備を整えることが可能です。
パッケージの組立~EM/TDDB受託試験までワンストップ。
EM/TDDB試験の準備や試験に掛けていた時間を短縮できます。
測定データは、試験データ・グラフデータ・累積寿命分布をご提出致します。
グラフ化されたデータを提出することでスムーズに試験結果を解析できます。
EM/TDDB試験やパッケージ組立でお困りのお客様
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