EM/TDDB受託試験

パッケージの組立からEM/TDDB試験まで一括で承る事が可能です。

BG・ダイシング(12inchウェハ対応)
ダイボンディング
ワイヤーボンディング(アルミ線)
EM(エレクトロマイグレーション)/TDDB

※パッケージは弊社からご支給することも可能です。
セラミックDIPパッケージ 600mil 24ピン/28ピン対応。
静電対策完備しております。

測定条件

EM試験

測定温度:60~350℃(1オーブンにつき1条件)
オーブン台数:3台(1台につき100個収容)

●オーブン1(サンプル収容数 100個)

SMU仕様 印加電流条件
①×3台 MAX50mA/追従電圧20V
②×5台 MAX100mA/追従電圧50V
③×2台 MAX200mA/追従電圧50V

※SMU①~③ 各10ch

オーブン1
SMU
●オーブン2(サンプル収容数 100個)

SMU仕様 印加電流条件
①×3台 MAX50mA/追従電圧20V
②×5台 MAX100mA/追従電圧50V
③×2台 MAX200mA/追従電圧50V

※SMU①~③ 各10ch

オーブン2
SMU
●オーブン3(サンプル収容数 100個)

SMU仕様 印加電流条件
①×3台 MAX50mA/追従電圧20V
②×5台 MAX100mA/追従電圧50V
③×2台 MAX500mA/追従電圧30V

※SMU①~③ 各10ch

オーブン3
SMU

24ピン/28ピンパッケージ 対応ピンアサイン
IL 1 ・VL 4・VH 8 ・IH 12

TDDB試験

測定温度:60~250℃(1オーブンにつき1条件)
オーブン台数:3台(1台につき100個収容)

●オーブン1(サンプル収容数 100個)

SMU仕様 印加電圧条件
①×3台 MAX50V
②×1台 MAX200V

※SMU①~② 各25ch

オーブン1
SMU
●オーブン2(サンプル収容数 100個)

SMU仕様 印加電圧条件
①×3台 MAX50V
②×1台 MAX200V

※SMU①~② 各25ch

オーブン2
SMU
●オーブン3(サンプル収容数 100個)

SMU仕様 印加電圧条件
①×2台 MAX50V
②×2台 MAX200V

※SMU①~② 各25ch

オーブン3
SMU

24ピン/28ピンパッケージ 対応ピンアサイン
VL 1 ・ VH 12

特長

スピード対応
パッケージの組立は最短1週間で納品。
スピーディーに試験の準備を整えることが可能です。

パッケージの組立~EM/TDDB受託試験までワンストップ。
EM/TDDB試験の準備や試験に掛けていた時間を短縮できます。

測定データは、試験データ・グラフデータ・累積寿命分布をご提出致します。
グラフ化されたデータを提出することでスムーズに試験結果を解析できます。

EM/TDDB試験やパッケージ組立でお困りのお客様
まずは、お気軽にお問合せ下さい。

お問い合わせ

フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

個人情報保護方針(プライバシーポリシー)

  • 個人情報に関する法令・規範を遵守します。
  • 当社はお客様の個人情報への不正アクセス、紛失、破壊、改ざん及び漏洩等の防止に努めます。
  • 個人情報は法令に基づき開示される以外は、個人情報をお客様に明示した利用目的の範囲内で取扱い、第三者に譲渡、提供はしません。
  • 当社は個人情報保護に対する取組みを継続的に見直し、適宜改善します。