パッケージの組立からEM/TDDB試験まで一括で承る事が可能です。
BG・ダイシング（12inchウェハ対応）
ダイボンディング
ワイヤーボンディング（アルミ線）
EM（エレクトロマイグレーション）/TDDB
※パッケージは弊社からご支給することも可能です。
セラミックDIPパッケージ 600mil 24ピン/28ピン対応。
※静電対策完備しております。
測定条件
EM試験
測定温度：60～350℃（1オーブンにつき1条件）
オーブン台数：3台（1台につき100個収容）
 |
 |
●オーブン１(サンプル収容数 100個)
| SMU仕様 | 印加電流条件 |
|---|---|
| ①×３台 | MAX50mA/追従電圧20V |
| ②×５台 | MAX100mA/追従電圧50V |
| ③×２台 | MAX200mA/追従電圧50V |
※SMU①～③ 各10ch
オーブン１
SMU
SMU
●オーブン２(サンプル収容数 100個)
| SMU仕様 | 印加電流条件 |
|---|---|
| ①×３台 | MAX50mA/追従電圧20V |
| ②×５台 | MAX100mA/追従電圧50V |
| ③×２台 | MAX200mA/追従電圧50V |
※SMU①～③ 各10ch
オーブン２
SMU
SMU
●オーブン３(サンプル収容数 100個)
| SMU仕様 | 印加電流条件 |
|---|---|
| ①×３台 | MAX50mA/追従電圧20V |
| ②×５台 | MAX100mA/追従電圧50V |
| ③×２台 | MAX500mA/追従電圧30V |
※SMU①～③ 各10ch
オーブン３
SMU
SMU
24ピン/28ピンパッケージ 対応ピンアサイン
IL １ ・VL ４・VH ８ ・IH １２
TDDB試験
測定温度：60～250℃（1オーブンにつき1条件）
オーブン台数：3台（1台につき100個収容）
●オーブン１(サンプル収容数 100個)
| SMU仕様 | 印加電圧条件 |
|---|---|
| ①×３台 | MAX50V |
| ②×１台 | MAX200V |
※SMU①～② 各25ch
オーブン１
SMU
SMU
●オーブン２(サンプル収容数 100個)
| SMU仕様 | 印加電圧条件 |
|---|---|
| ①×３台 | MAX50V |
| ②×１台 | MAX200V |
※SMU①～② 各25ch
オーブン２
SMU
SMU
●オーブン３(サンプル収容数 100個)
| SMU仕様 | 印加電圧条件 |
|---|---|
| ①×２台 | MAX50V |
| ②×２台 | MAX200V |
※SMU①～② 各25ch
オーブン３
SMU
SMU
24ピン/28ピンパッケージ 対応ピンアサイン
VL 1 ・ VH 12
特長
スピード対応
パッケージの組立は最短1週間で納品。
スピーディーに試験の準備を整えることが可能です。
パッケージの組立～EM/TDDB受託試験までワンストップ。
EM/TDDB試験の準備や試験に掛けていた時間を短縮できます。
測定データは、試験データ・グラフデータ・累積寿命分布をご提出致します。
グラフ化されたデータを提出することでスムーズに試験結果を解析できます。
EM/TDDB試験やパッケージ組立でお困りのお客様
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