ハイソルの超音波映像装置は、場所を選ばず何処でも簡単に超音波検査が出来るように考え抜かれた
超コンパクト、軽量ボディー(本体重量35kg)の製品です。
ボイドやクラック、剥離や接合不良など目に見えない内部の不良を可視化することが可能です。
小さなボイドでもクリアに可視化
製品の特長
- 半導体、電子部品の故障解析に最適(ボイドや剥離、クラック等の解析)
- 輪切りのCTスキャンのように表面から深いところまで各層を観察(新機能)
- スキャン分解能2.5μm~
- 豊富なプローブオプション(15MHz~)
- 本体重量35kgの小型ボディー(大型サンプルに対応したモデルも有り)
輪切りのCTスキャンのように表層から深いところまで一度に観察
画面内の超音波波形を一度に全て取込む為、波形の解釈が不要。
- どの階層に欠陥があるのか分からない場合に有効的
- スライダーを動かすだけで輪切りのCTのように表層から深いところまで順番に可視化
- 色調も補正できるので、剥離やボイドを強調表示できる
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