超音波映像装置
SATech mini

ultrasonic-mainハイソルの超音波映像装置は、場所を選ばず何処でも
簡単に超音波検査が出来るように考え抜かれた
超コンパクト、軽量ボディーの製品です。
ボイドやクラック、剥離や接合不良など
目に見えない内部の不良を可視化することが可能です。

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これまでの超音波検査装置は大型で、専用のスペースを確保する必要がありました。弊社は最先端テクノロジーを僅か35kgの軽量ボディーに凝縮しました。多彩なシーンへ気軽に持ち運び、高画質な超音波検査をご利用頂けます。
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製品の特長

  • 卓上小型、軽量ボディー
  • ボイドや剥離、半田不良、接合不良の解析に最適
  • 5‐100MHzの高周波超音波に対応(その他の周波数も可)
  • 最小10μmの高分解能スキャン

測定イメージ画像

2階層_同時分解

簡易操作の専用コントローラ

JOYPAD感覚的な操作性を実現する為、専用コントローラを採用。スキャナーの動きを確認しながら、3軸を自由自在にコントロールすることが可能です。装置に一番近い場所で、感覚的に操れるメリットを実感頂けます。

故障解析だけではなく、製品開発にも活用

02_全体01_出荷前の製品検査だけではなく、実装や各製造条件を変更した製品の解析を行うことで、より不良率の少ない製品開発にもお役立て頂けます。

すべての故障解析プロセスに対応した装置ラインナップを揃えるアナリシス事業部

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非破壊検査
先ずは製品の状態で検査。内部を可視化し、接合不良を調査。超音波なら厚い金属も透過しますので、リードフレームとICデバイスの接合状態も観察できます。
arrow パッケージ開封
内部を観察した後、製品を開封。ICデバイスやボンディングワイヤーを露出し、更に精度の高い解析を行います。弊社では、薬液やレーザー、プラズマといった様々な開封装置を提案することが可能です。
arrow 故障箇所特定
外観的な異常が無い場合には、発熱解析で故障箇所を特定。弊社のロックイン赤外線発熱解析装置は、パルス状の電圧を印加し、故障箇所からの発熱をミクロンレベルの精度で特定します。

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