ソケットタイプ別種類

QFN Sockets

最少ピッチ0.25mmより対応可能
2個搭載オプション可能
アンチマグネットオプション可能
精密なフィット感を実現
ヒートシンク付きソケットオプション可能
ゼロインサーションフォース(ZIF)ソケット
1000種類以上のデバイスに対応可能

BGA Sockets

最少ピッチ0.25㎜より対応可能
多様な厚みのデバイスに適合可能
アンチマグネットオプション可能
精密なフィット感を実現
ヒートシンク付きオプション可能
厚みが小さく省スペース
表面実装対応、ハンダフリー
はんだボールによるボードパッドコンタクト
ゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）ソケット

Gull Wing Sockets

ケルビン、ノンケルビン対応
ＺＩＦ、クラムシェルタイプ
アンチマグネットオプション可能
精密なフィット感を実現
ヒートシンクオプション可能
ファインピッチ対応
安定的な接触を保つセルフクリーニング機能

TO Sockets

トップローディング、クラムシェルタイプ
ケルビン，シングルサイドコンタクト
スモールサイズで効率的実装密度を実現
ファンネルタイプのコンタクト
セルフクリーニング機能
厚みが小さく省スペース

SMD Sockets

トップローディング、クラムシェルタイプ
ケルビン，シングルサイドコンタクト
ZIF、クラムシェルタイプ
低挿入圧、オープントップ
マルチデバイスオプション
最少ピッチ0.25mmより対応可能

LCC Sockets

抜き挿しが容易な構造
セルフクリーニング機能
オープントップ、クラムシェルタイプ
最少ピッチ0.25mmより対応可能
デュアルハイトコンタクトオプション
ライブ、デッドバグ実装
厚みが小さく省スペース

Axial and Radial Sockets

ケルビン、ノンケルビンに対応
様々なリード径に対応
コンタクトセルフクリーニング機能
ネジ止めによるソケット実装可能
様々な改造要求に対応
多様なピッチ寸法に対応

LGA Sockets

最少ピッチ0.25㎜より対応可能
多様な厚みのデバイスに適合可能
アンチマグネットオプション可能
精密なフィット感を実現
ボードのランドにコンタクト
ヒートシンク付きオプション可能
厚みが小さく省スペース
ZIF、表面実装、ハンダフリー

Microwave Sockets

標準、カスタム対応
高周波デバイス対応
50Ωインピーダンス整合オプション
ヒートシンク付きオプション可能
オンボードダイレクトコンタクト

Connectors

ピッチ、0.1、0.15、0.156インチ
繰り返し実装に強い長寿命
Ｖスロットガイド挿入
ボード厚み0.054～0.070インチ
オプションで固定用フランジあり
二股一体構造による大電流対応可能
安定したコンタクトをキープする自動クリーニング機能

SIP Sockets

ケルビン、ノンケルビン対応
トップローディングタイプ
インラインTO,SIPパッケージに対応
カスタムデバイスに対応
多数個実装可能
様々なピッチに対応

Zig Zag Sockets

トップローディング、クラムシェルタイプ
ケルビンシングルサイドコンタクト
カスタムデバイスに対応
様々なピッチ、リードサイズに対応
インライン、Zig-Zagパッケージに対応
セルフクリーニング機能
オプションでZIFタイプに対応

DIP Sockets

トップローディングタイプ設計
低挿入圧
ソケット支柱によるボードの汚れ防止機能
様々なサイズに対応
アンロードツール使用可能

Optical Transceiver Sockets

最少ピッチ0.25㎜より対応可能
ファイバーコネクター用に窓解放
クラムシェルタイプカバー
カスタムデザイン可能
フォローティングカバーデサイン
押し付け実装、ハンダフリー設計
BGA,LGAタイプに対応

Flat Pack Sockets

頑丈な構造
リード成形コンタクト
強固なコンタクト
多様なサイズに適応
オープントップ、クラムシェル設計
多様なスタンダードキャリアに対応

PGA Sockets

ＺＩＦソケットタイプ可能
省スペース設計
接点クリーニング機能
安定的ノーマルクローズコンタクト

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