| QFN Sockets |
- 最少ピッチ0.25mmより対応可能
- 2個搭載オプション可能
- アンチマグネットオプション可能
- 精密なフィット感を実現
- ヒートシンク付きソケットオプション可能
- ゼロインサーションフォース(ZIF)ソケット
- 1000種類以上のデバイスに対応可能
| BGA Sockets |
- 最少ピッチ0.25㎜より対応可能
- 多様な厚みのデバイスに適合可能
- アンチマグネットオプション可能
- 精密なフィット感を実現
- ヒートシンク付きオプション可能
- 厚みが小さく省スペース
- 表面実装対応、ハンダフリー
- はんだボールによるボードパッドコンタクト
- ゼロインサーションフォース（ＺＩＦ）ソケット
| Gull Wing Sockets |
- ケルビン、ノンケルビン対応
- ＺＩＦ、クラムシェルタイプ
- アンチマグネットオプション可能
- 精密なフィット感を実現
- ヒートシンクオプション可能
- ファインピッチ対応
- 安定的な接触を保つセルフクリーニング機能
| TO Sockets |
- トップローディング、クラムシェルタイプ
- ケルビン，シングルサイドコンタクト
- スモールサイズで効率的実装密度を実現
- ファンネルタイプのコンタクト
- セルフクリーニング機能
- 厚みが小さく省スペース
| SMD Sockets |
- トップローディング、クラムシェルタイプ
- ケルビン，シングルサイドコンタクト
- ZIF、クラムシェルタイプ
- 低挿入圧、オープントップ
- マルチデバイスオプション
- 最少ピッチ0.25mmより対応可能
| LCC Sockets |
- 抜き挿しが容易な構造
- セルフクリーニング機能
- オープントップ、クラムシェルタイプ
- 最少ピッチ0.25mmより対応可能
- デュアルハイトコンタクトオプション
- ライブ、デッドバグ実装
- 厚みが小さく省スペース
| Axial and Radial Sockets |
- ケルビン、ノンケルビンに対応
- 様々なリード径に対応
- コンタクトセルフクリーニング機能
- ネジ止めによるソケット実装可能
- 様々な改造要求に対応
- 多様なピッチ寸法に対応
| LGA Sockets |
- 最少ピッチ0.25㎜より対応可能
- 多様な厚みのデバイスに適合可能
- アンチマグネットオプション可能
- 精密なフィット感を実現
- ボードのランドにコンタクト
- ヒートシンク付きオプション可能
- 厚みが小さく省スペース
- ZIF、表面実装、ハンダフリー
| Microwave Sockets |
- 標準、カスタム対応
- 高周波デバイス対応
- 50Ωインピーダンス整合オプション
- ヒートシンク付きオプション可能
- オンボードダイレクトコンタクト
| Connectors |
- ピッチ、0.1、0.15、0.156インチ
- 繰り返し実装に強い長寿命
- Ｖスロットガイド挿入
- ボード厚み0.054～0.070インチ
- オプションで固定用フランジあり
- 二股一体構造による大電流対応可能
- 安定したコンタクトをキープする自動クリーニング 機能
| SIP Sockets |
- ケルビン、ノンケルビン対応
- トップローディングタイプ
- インラインTO,SIPパッケージに対応
- カスタムデバイスに対応
- 多数個実装可能
- 様々なピッチに対応
| Zig Zag Sockets |
- トップローディング、クラムシェルタイプ
- ケルビンシングルサイドコンタクト
- カスタムデバイスに対応
- 様々なピッチ、リードサイズに対応
- インライン、Zig-Zagパッケージに対応
- セルフクリーニング機能
- オプションでZIFタイプに対応
| DIP Sockets |
- トップローディングタイプ設計
- 低挿入圧
- ソケット支柱によるボードの汚れ防止機能
- 様々なサイズに対応
- アンロードツール使用可能
| Optical Transceiver Sockets |
- 最少ピッチ0.25㎜より対応可能
- ファイバーコネクター用に窓解放
- クラムシェルタイプカバー
- カスタムデザイン可能
- フォローティングカバーデサイン
- 押し付け実装、ハンダフリー設計
- BGA,LGAタイプに対応
| Flat Pack Sockets |
- 頑丈な構造
- リード成形コンタクト
- 強固なコンタクト
- 多様なサイズに適応
- オープントップ、クラムシェル設計
- 多様なスタンダードキャリアに対応
| PGA Sockets |
- ＺＩＦソケットタイプ可能
- 省スペース設計
- 接点クリーニング機能
- 安定的ノーマルクローズコンタクト
