投稿日:

セミコンジャパン2018

ハイソルは、セミコンジャパン2018に出展致します。

ご来場の際には是非、弊社ブースまでお立ち寄りください。

出展製品

エポキシダイボンダー

URL2が間違っています。hisol.jp以下のURLを指定してください。

小型マニュアル・プローバー

レーザーパッケージ開封装置

開催日時：
2018年12月12日(水)-12月14日(金)
会場：
東京ビッグサイト
イベント会場Webサイト：
http://www.semiconjapan.org/jp/

会場へのアクセス：

Googleマップで見る