半導体信頼性試験装置

測定アプリケーション

• 銅/アルミ配線信頼性（EM,SM）
• 層間絶縁膜信頼性（BTS）
• ゲート酸化膜信頼性（CVTTB,SILC,MTTDDB）
• ホットキャリア信頼性（HCI,VTS,NBTI）

主な特徴

• 1台のシステムで複数の試験を同時に行うことが可能
• 各々の独立したマイクロオーブンで異なる温度条件の試験を同時に行うことが可能
• 独立したオーブンによりシステム稼働率を向上させ試験結果を早く得ることが可能
• リアルタイムで試験結果を確認することが出来るので劣化を効率良く追跡・不良を瞬時に解析