LP50 卓上型精密研磨装置

LP50 卓上型精密研磨装置

logitech

LP50は小ロット生産、及び研究開発用に最適なラッピング、ポリッシング装置です。
3つのワークステーションと35.6cm、または37cm径の大きなプレートにより、LP50は3台までのPP5、またはPP6研磨冶具を同時に収容することができます。(PP8の場合は1台)

LP50

LP50は、ジョイスティックとLCDディスプレイで操作を行い、プロセス条件を駆使して再現性のある高品質のサンプルを生産することができます。
プレート速度やスイープ幅、タイマーなど、この内蔵のディスプレイ上で設定することができ、研磨結果がオペレーターに依存せず、誰でも容易に装置を使用することができます。

研磨冶具による自動化の増強

研磨冶具による自動化の増強

PSM研磨冶具(右写真)を使用することにより、無人研磨が可能になります。
PSM研磨冶具は、研削量をセットすることができ、セットされた研削量に達した時、研磨装置はPSM研磨冶具からの信号を受信し、自動的に装置を停止することができます。
その為、オペレーターは処理中、安心して現場を離れることができます。
何らかの理由で装置が停止したとしても、データは保存されるので、操作を再開した時、既存のポイントから測定することが可能です。
また、セットした研削量に近づくと、アラームが鳴り、プロセスの完了が近づいていることをお知らせします。

標準研磨冶具(PPシリーズ)は、バキュームでサンプルを吸引固定するタイプとメカ的にサンプルを固定するタイプがあります。
サンプルのサイズ(最大)は、下記の通りです。

標準研磨冶具(PPシリーズ)
  • PP6(最大4インチ)
  • PP4(最大3インチ)
  • PP8(最大6インチ)※LP50のみ

【特長】

  • 可変荷重
  • 研削量のデジタル表示(アナログも可)
  • 真空チャック(メカ固定タイプも有り)
  • 角度調整

容易なオペレータコントロール

容易なオペレータコントロール

プレートは容易に交換ができますので、ラッピングプレートの交換やラッピングからポリッシングへの切り替えも迅速に行えます。

ガリウム砒素やChemloxのような危険性又は腐食性のある物質を使用するアプリケーションに対応するために、PM5システムは化学的に耐性のある構造にもできます。
これによりシステムを厳しい作業条件でも腐食することなく使用することができます。

精密にコントロールされたスラリー供給

精密にコントロールされたスラリー供給

研磨剤自動供給システムにより、調節可能なスラリーシュートを通して、シリンダーからラッピングプレートまでの研磨剤スラリーの流れを精密にコントロールします。

オプションの赤外線ドリップディテクターはシリンダーが空になるか又はバルブが閉じている場合にプレート回転を自動的に停止し、サンプルがスラリーの無いプレートを走ることによる損傷を防止します。
更に、プレートの下の取り外しできるドリップトレーは使用した研磨剤スラリーを受取り、除去して、余分なマシンクリーンアップ作業を少なくします。

完全なパラメータコントロールによる一貫した結果

当社の経験と調査では、ポリッシングアプリケーション用には、サンプルをプレート上を前後左右に往復移動させることにより、サンプルの平面度及びパッド/プレート損耗の均一性を改善できることがわかりました。
移動速度及びスイープ動作の振幅を精密にコントロールすることにより、再現性のある一貫した最適な結果が得られます。

ラッピングプレート平坦度モニター

この自動平坦度モニター(オプション)により、リアルタイムで研磨プレートの形状を確認することができ、研磨プレートの形状を任意に変えることができます。

ターゲット形状を設定することにより、平坦にしたり、Concave(凹)、Convex(凸)に自動調整することが可能です。 

ラッピングプレート平坦度モニター

動作ムービー

仕様

電源 220/240V, 50Hz
110V, 50/60Hz
ヒューズ定格 10A
プレート速度 0-70rpm
タイマー 0-10hrs
プレートサイズ 356mm (14)
370mm (14.6)
高さ〔自動フィードなし〕 568mm
高さ〔自動フィードを含む〕 635mm
奥行 662mm
616mm
正味重量〔プレートを除く〕 80kg


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