Tribo 自動CMP装置

Tribo CMPシステムは関連するウエハー、パッド及びスラリーの相互作用を含むウエハープロセスの研究を念頭において設計された精密なベンチトップマシンです。
Triboシステムの第一のアプリケーション分野はCMPプラナリゼーション、またはデレイアリングで、2番目の分野は摩擦学研究分野です。

Triboシステムは分析を念頭において構築されました。
CMPプロセスデータを分析し、記録するために一連の進んだセンサーアレーがリアルタイムのプロセス情報をオペレーターに供給します。
モニターされるパラメーターにはCoF(摩擦係数)、パッド、スラリー、プレート及びキャリア/パッド界面温度が含まれます。
これらのセンサーはEnd Point Detection(EPD)または最適性能に最も重要なプロセス安定性の条件を確認し、評価するための情報をオペレーターに伝えます。

進んだプロセスセンサー、ダイヤモンドパッド調整及び小型部品構成等の先端技術を使用して、TriboシステムはCMP研究及び分析能力を強化し、向上します。

耐化学性のTriboシステムは標準的にウエハー試験片、部分的ウエハー及び4インチ径までの完全なウエハーを400mmの研磨プラテン上で処理する能力があります。
Triboシステムの中のE.U.製造部品は一貫した結果を完璧に実行する装置を構築した長い年月の経験から製作されています。
これらの要素が組み合わされて、精度、再現性及び信頼性に関する大きなシステム性能が保証されております。

2つ目のキャリアアームにはカスタマーの要求に応じた各種のパッドコンディショナーをマウントできます。
支給されるコンディショナーは業界標準の4.25インチのダイヤモンドCMPパッドコンディショナーで、研磨パッドのオリジナル特性を保持し、ウエハー間の変動を少なくします。
これにより、ウエハーの歩留まりを上げ、プロセス信頼性及び投資効果を向上します。

キャリア及びパッドコンディショナーアームはパッドタイプ及び処理する表面に対応したスイープ、振中及びダウンロードフォースを個々にセットでき、独自のパラメータでパッド調整の改善及びパッドライフの最適化を可能にします。