WDM およびDWDM素子製造システム（波長分割多重と高密度波長分割分重

異なる波長の光信号を分けたり合わせたりできるインテグレーテッド光回路の一つとして、多数の波長の信号を一度に合わせたり、分けたり出来る点で、特に光ネットワークではAWGが最近FBG（下記参照）以上に、有用だと言われています。

AWG用途で代表的なロジテック社装置の応用は、コンポーネントでウェーブガイドの出入口となるAWGのエッジの研磨です。

ロジテック社の精密ラッピング/研磨システムを使えば、クリッピングの危険無しに高精度にエッジを研磨出来ます。

その結果、AWGを介して伝送される信号を少しも損なうことなく、簡単にフィットする、高効率のコンポーネントを製造出来ます。

WDMやDWDM応用の次世代として、FBGsがデ・マルチプレクサーやゲイン平準器に使われるでしょう。
FBGs用途で代表的なロジテック社装置・技術の応用は、コンポーネントでウェーブガイドの出入口となるFBGsの一端のエッジを、光ネットワークにフィットする角度で研磨する事です。

ロジテック社のシステムを使えば研磨端の精度不足による光ロスを防止出来ます。

WDMやDWDM網コンポーネント製造に使われる代表的な基板材料は、しばしば研磨に先立ち背面研削されます。

この一例としてサファイア・ウエハーを左図に上げました。

ロジテック社装置でウエハーに加工される他の材料には、IIIVI族やII-VI族半導体、シリコン、ニオブ化リチウム、光学塗膜付ガラス等があります。

当社システムは、最大径6″（152mm）迄のウエハーを、高精度の最終厚み、平面性、平行性を出せるよう加工できる設計になっています。

サファイア・ウエハーをロジテック社の装置で加工した場合、下記の結果が期待されます。

SOA-半導体光増幅器の主目的は、入力光信号を通過させ、原信号と同じ波長でより多くの光を励起させ、光信号を増幅する事です。

SOAsに使う半導体材料に求められる研磨レベルを達成するには、専用に設計されたロジテック社のシステムが必要です。

個別に設計されたデバイスがSOAを加工プレートに対するプレゼンテーションに必要な角度に保つのを助けます。

ロジテック社製ラッピング/研磨装置が、その精確なパラメーターにより、光信号損失のおそれ無くWDM/DWDM網にうまくフィットするような形状で、半導体エッジを確実に反復研磨してくれます。

右の写真は、WDM／DWDM光ネットワーク内でよく見かける典型的な複合材料の光学プランクスです。
これらのプランクスは、光学コーティングされたガラス、ポリマー、エポキシレジン膜、ニオブ化リチウム、ガリウム砒素、およびシリコン等の材料で構成され、この写真にあるようなロジテック社の精密保持固定具を用いて加工されます。
これら特別設計の治具を使う事により、光ネットワーク内の使用に耐える精確な仕様を達成する各プランクを異なる角度で研磨し、繰り返し作成できるのです。

これらの仕様には以下の項目が含まれます。

• 主な表面は全て、λ2／cmのロングレンジ平面性を有し1000Xの拡大顕微鏡下でスクラッチも凹みもない
• 名目厚み：0.5～1mm
• 各端面は、エッジの30μ以内で約λ10とフラットで、主表面と同様にスクラッチも凹みもない
• Z軸は長手方向に1度以下、Y軸は主表面に対して数分以内の精度で、それぞれ垂直です。

十分に細くフォーカスしたライト・ビームが出せ、WDM／DWDM用として極めて効果的なVCSEL製品はオプティカルファイバーに簡単にフィットします。

ロジテック社精密加工システムの高レベルの研磨でVCSELのセンター・キャビティを囲む光反射半導体材料を形成できます。

ロジテック社のシステムは、高度に研磨した半導体を高容量で反復製造する一方、目標値の数ミクロン以内に材料を磨き込むVCSEL製造の中でその大幅な節約も行います。

VCSELはその表面から発光しますが、ロジテック社のシステムでは、次工程に移る前にウエハー状態で発光量を測れるので、この分野では非常に便利で高い信用を得ています。

同調型レーザーやDFB（Distributed Feedback Lasers）レーザーに使われる半導体材料の研磨に必要なこれらの加工は、VCSELにも極めて有用です。

半導体や光学材料層に各光ファイバーを挟む事により、ファイバー・アレーはデータを光ネットワークに伝送する事ができます。

各ファイバーはV溝に置かれ、データがネットワークを自由に往来できるように、ファイバー端が顔を出すレザルティング・エッジが研磨されます。

ロジテック社は、この目的に適う高い精度を出すために特製の補助保持具を用いてファイバー・アレーを研磨するようにシステムを設計しました。

製造能力に応じてLP600、LP50、PM5等の精密ラッピングと研磨システムを用意し、ファイバー・アレーの加工におけるあらゆるニーズにお応えします。

左に示すAPDペリフェラル・ダイシング・ソーを使うと、刃を駆動軸からオフセットできるので、多様な角度で切断できます。

右図のインデックス機能を完備した回転テーブルを使うと、APDペリフェラル・ダイシング・ソーで既定の角度やブリュースター角で切る事もできます。

APDペリフェラル・ダイシング・ソーはまた、

切断する材料の集積度に応じて、ウエハーを1ｘ2mmに裁断できます。

上記の特性に加え、APDソーは、右に示すようにカメラ機能もあります。
この機能は、付属の黒白モニター上で手近に見る事ができ、精確な切断幅を知らせる測定インデクシング・デバイスを用いてその範囲を精確に切断できます。

光学薄層膜や半導体材料ウエハーは、加工時に支えが必要です。

ロジテック社は、この問題にウエハー基板接着ユニット（WSBU）という理想的な解決策を用意しました。

接着に吸引と圧力の両方を使い、WSBUは自動処理で、高価でデリケートな材料を損なう危険を最小に抑えつつ、高品質の結果を維持します。

ユニットには3個用と1個用があります。

逆にスプリング内蔵のロジテック社接着治具は、ウエハーと支持ディスク間の接着剤を均一に展開します。

WDM/DWDM専用製品を傷めることなく、加工プレートに露出させるためには、PP5、PP6、またはPP8精密研磨治具を使わねばなりません。

これらの治具は、直径6インチまでの製品を加工でき、姿勢を制御しつつ製品をプレートに露出できます。

これらの治具はストック除去表示付可変ローディング機能を持ち、高速脱着と超精密研磨の両方に使えます。

お客様との密接な連携をうたう企業ポリシーに従って、各保治具が希望通りの結果をもたらすように個別の要求に応じて設計され、目的に適う保持具は製品の精確な角度での加工を可能にします。

PP5、PP6およびPP8精密研磨治具は、それぞれPSMプログラマブル・サンプル・モニターと組み合わせて精度1ミクロンの自動厚み制御が可能です。

赤外線技術を使い、PSMは加工サンプルから必要量を取り除くようプリセットできます。

適正レベルに達すると警報音で知らせ、もしオプションのカットオフ・スイッチが付いていれば、この時点でスイッチを切り、他に類を見ない無監視作業も可能になります。

LP600、LP50、およびPM5を使うと、各ユニットが、精確な反復精度を出すユニークな特長を組み合わせた設計になっているため、極めて精確な研磨ができます。

LCD表示のタッチパネル制御でイニシャル・セットが簡単ですが、LP600、LP50、PM5の制御は精確で生産性と精度の双方が向上します。

ロジテック社の各精密研磨装置には、セットされたプレート平面を要求プレート平面の1μ以内に維持する、ユニークなプレート平面自動制御制御システム付もあります。

これにより製品は精確な寸法に加工されます。

本機のLCD制御パネルに目標のプレート形状と加工時間を一度入力すれば、後は何もやる必要はありません。

この最新技術と30年におよぶロジテック社の貴重な材料加工の経験が、生産用、研究用を問わず、LP600、LP50、およびPM5をWDM／DWDM市場必須の理想的な精密ラッピング／研磨システムに育てたのです。

厚み測定

左図のCG10コンタクトゲージは、優れた再現性とリニアリティで0.001mm以下の精度でウエハーの厚みを測定します。

作業は手でも、オプションのフット・ペダルでも行え、CG10は、脆弱な材料表面を傷めぬように測定プローブにゴムチップを装着でき、ガラス、ニオブ化リチウム、シリコン、インジウム燐のようなDWDM関連材料の測定ゲージとして理想的です。

平面性測定

左図のG120平面性測定システムにより、製品の平面性の測定を、加工中でも加工後でも、迅速、精確に行えます。

このかすめ入射干渉計は、無反射面用に適し、素材、ラッピング済み、半研磨済み材料にも使えます。

本ユニットはPP5精密研磨治具と共に用い、治具に付けたまま加工された製品の平面性を検査できます。

角度測定とセッティング

角度測定とセッティングは、左図のLG1またはLG2オートコリメーターで行えます。

これらの簡単なユニットで、製品を研磨面に精確に合わせ、表面平行性仕様を角度2秒以下で達成させ、研磨面が規定の角度で精確にセットされ、それによりウエッジ角度作成精度を大幅に改善できます。