チップトレイ移載装置

微細チップ用の簡易型自動ハンドリングマシーン

微細チップ用の簡易型自動ハンドリングマシーン

ハイソル株式会社

品種切替えの多い少量多品種生産工場や化合物半導体等の脆弱チップのハンドリングが必要な試作ライン等でご活用いただけます。
ウェハーからピックアップ、トレイへの移載をはじめトレイto トレイやウェハーto GEL Pack等に対応します。
また、ウェハーやトレイの交換が容易でオペレーションも簡素な為どなたにでも活用頂くことができます。そして、チップ反転やダイボンダー・フリップチップボンダーへの対応が可能です。

装置仕様

対象ウェハー 3-8インチ
対象チップ シリコン・化合物・LED他
チップサイズ 0.25mm~
対象トレイ チップトレイ・GELパック・ワッフルパック
外観検査 外形(割れカケ)・パターン・NGマーク他
データ通信 CSV形式(ウェハーマップファイル)対応
タクトタイム 2~5sec
ユーティリティー AC100V 200W
装置寸法 1200 X 1000 X 1600mm
その他 クリーンルーム対応
ハンドリング装置としてOEM可

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