セミオートフリップチップボンダー
±5μmの高精度ボンディングマシン
フルオートFCB M400
(チップ反転機構)
ウェハー(トレイ)よりチップを突上げ吸着し、上下反転後画像処理にてアライメントを行います。
熱圧着/接着剤(ディスペンス)/共晶方式で自動フリップチップボンディングを行ないます。
アライメント精度±5micron(無負荷時)
特徴
- ウェハー/実装基板の交換が容易で少量多品種生産向きです。
- 実装ウェハー 4-8inch(割れカケウェハー可)
- PCソフトウェアーによる制御
- 多様なオプション角錐コレット、パルスヒーター、スクライブ、スタンピング他
- カ受注生産によるオーダーメード レイアウト、予算、機能などカスタマイズ可
標準仕様
| 型式 | M400 | チップ移載機 |
|---|---|---|
| 機能 | 自動ボンディング / 手動アライメント | 全自動ウェハー→チップトレイ |
| アライメント精度 | ±5.0μm | ±10μm |
| コントロール | シーケンサー | PCコントロール |
| アライメント | 手動 | 自動 |
| 装置サイズ | 1200×1100×1500 | 1200×1100×1500 |
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チップトレイ移載装置
