高精度ダイボンダー
レーザーダイオード、微細チップの実装開発試作に最適
カメラ上下2台設置
チップアライメントマーク、バンプ、パッド、外形などによりアライメント
高精度にボンディングを実施。
デバイス品種、材質やボンディング工法に制約のない汎用型の簡易フリップチップボンダー
- アライメント精度 ±5micron
- ボンディング荷重 5-1000g
- チップサイズ 0.2-30mm
- 基板サイズ 50X50mm
- ヒータ加熱 400℃
オプション
- 超音波ボンディングユニット
- パルスヒーター等
フリップチップボンダーの関連製品
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セミオートフリップチップボンダー
チップトレイ移載装置
