超高精度フリップチップボンダー
汎用性に優れ、試作開発に最適なボンダー

試作/開発に特化したダイフリップチップボンダー。
高精度ダイボンダー&フリップチップボンディング機能を兼備えモニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。
(型式:M-1300の場合 無負荷アライメント±1micron)。
標準仕様
| 型式 | MOA-1250 |
|---|---|
| 機能 | セミオート フリップチップボンダー |
| アライメント精度 | ±1.0μm |
| コントロール | PCコントロール |
| アライメント | 手動 |
| 装置サイズ | 1200×1100×1500 |
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