超高精度フリップチップボンダー

汎用性に優れ、試作開発に最適なボンダー

超高精度フリップチップボンダー

ハイソル株式会社

試作/開発に特化したダイフリップチップボンダー。

高精度ダイボンダー&フリップチップボンディング機能を兼備えモニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。
(型式:M-1300の場合 無負荷アライメント±1micron)。

標準仕様

型式 MOA-1250
機能 セミオート フリップチップボンダー
アライメント精度 ±1.0μm
コントロール PCコントロール
アライメント 手動
装置サイズ 1200×1100×1500

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