銅線(Cu線)

銅線(Cu線)銅線(Cu線)

特長

Coining社
SPM社

一般的に銅線は金線やアルミ線に比べ硬く、酸化しやすい為、ボンディング条件の管理が難しいとされておりますが、一方でその優れた電気的、機械的特性や価格面でのメリットから、多くの客様より注目されている製品となります。
Coining社(SPM社)はボールボンディング用銅線から太線ウエッジボンディング用銅線まで、幅広いラインナップを持ち、独自の加工手順による優れた機械的特性を持っております。

銅線ラインナップ

  Hardタイプ Annealedタイプ(標準)
線径 伸び率(%) 破断荷重(g) 伸び率(%) 破断荷重(g)
0.0007″(17.8μm) 0.5-4.0 10‐20 6.0-20.0 5‐12
0.001″(25.4μm) 0.5-4.0 20‐30 10.0-25.0 10‐20
0.00125″(31.75μm) 0.5-4.0 35‐45 10.0-25.0 15-25
0.0015″(38.1μm) 0.5-4.0 45‐75 10.0-25.0 25-35
0.002″(50.8μm) 0.5-4.0 80‐120 10.0-25.0 45-55
0.003″(76.2μm) 0.5-4.0 200‐270 10.0-30.0 95-115
0.004″(101.6μm) 0.5-4.0 350‐450 10.0-30.0 175-225
0.005″(127μm) 0.5-4.0 600‐700 10.0-30.0 260-310
0.010″(254μm) 0.5-4.0 2200-2600 10.0-30.0 1040-1240

純度は99.99%Cu、線径交差は±3%からとなります。
リストに記載のない線径、機械的特性(伸び率、破断荷重)のご指定も賜ります。
線径は0.0007"(17.8μm)~作製可能となります。

資料

特性 Cu Au Al Ag
Electric Conductivity(%IALS) 103.1 73.4 64.5 108.4
Electric Resistivity(μU cm) 1.7 2.3 2.66 1.6
Thermal Conductivity(W/m K) 398 317.9 243 428
Thermal Expansion Coeff(μm/m K) 16.5 14.2 23.6 19
Young’s Modulus(Gpa@300K) 130 88 75 100

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