ラッピング・ポリッシング装置
PM5/LP50シリーズ
PM5 卓上型精密研磨装置
LP50 卓上型精密研磨装置Tribo/Orbisシリーズ
Tribo 自動CMP装置
Orbis 自動CMP装置DL1/DP1シリーズ
DL1 高精度ラッピング・ポリッシング装置
DP1 高精度ポリッシング装置WSB2 ウエハーボンディング装置
WSB2 ウエハーボンダーGIrange平坦度計測器
GI20 平坦度計測器
GI30 平坦度計測器ラッピング・ポリッシング用冶具
PSM プログラム式ラッピング＆ポリッシング用冶具
PPシリーズ ラッピング＆ポリッシング用冶具アプリケーション
Ⅲ -V族半導体、I.R.,光電子、および類似材料の高精度な精密薄化システム
広範囲にわたる材料の無損傷表面研磨用のバリエーション
用途拡大が進むシリコンの最適な加工システム
オプティックス（光学素子）用途に合わせたカッティング、ラッピング、ポリッシングシステム
エレクトロ・オプティックス(光電子素子)材料の最適な加工システム
広範囲の材料を精密に切り、スライスし、トリムするためのソー・シリーズ
地質学用薄片標本の製作
WDM およびDWDM素子製造システム（波長分割多重と高密度波長分割分重
APD1卓上型精密アニュラー/ペリフェラルソー
AWS1精密切断機
MODEL15 精密切断機