ICパッケージ用ソケット
半導体パッケージ用テストソケットを30年以上製造している実績あるソケットメーカー
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トータルで3000種以上の豊富な金型を保有しており、各種パッケージ対応テストソケットを迅速に納入します。
既製品は評価用少量から販売可能です。
狭ピッチ、APSコンタクタによる高周波デバイス、省フットプリント等ローレンジャーのテストソケットは色々な特徴があり高品質、低価格でソケットのワールドスタンダードとなっております。
標準品をベースにお客様の仕様に合わせた準カスタム品作成やフルカスタム品も安価にてご提供しております。
また、現在もTO/Sip/Zipパッケージタイプ等のソケット取り扱いがございます。
お探しのパッケージ図面をご送付頂ければ、最適なソケットをご提案させて頂きます。
その他、バーンインボード等も取り扱っております。お気軽にご相談下さい。
ローレンジャーソケット最大の特徴はAPSコンタクトマイクロプランジャーとスプリングの構成により小型で信頼性の高いコンタクトが可能、低接触抵抗値(0.047Ω)・ピン間ピッチ0.25mmまで対応しております。
標準パッケージ
| BGA CSP | QFN | LGA |
| Gull Wing | Optical Transceiver | SMD |
| SIP | Zigzag | Microwave & Hybrid |
| LCC | PGA | FlatPak |
| TO | PLCC SOJ | Axial Radial MELF |
| DIP | Edge Connector | Accessories |
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